工艺能力:PCB生产层数2~12层 FPC生产层数1~8层
表面处理:喷锡 电/沉镍金 沉锡 金手指 ENTEK
最大板面尺寸:PCB--510*610mm FPC--250*600mm
最小板面尺寸:PCB--10*10mm FPC-10*10mm
最小板厚:PCB--0.2+/-0.08mm FPC--0.078+/-0.02mm
最小线宽:PCB--锡板5mil 金板4mil FPC单面板2.0mil 双/多层板4mil
最小线距:PCB--锡板5mil 金板4mil FPC单面板2.0mil 双/多层板4mil
最小孔径:0.25mm
交货期:样板1~3天交货,批量板交货5~7天,快速加急样板24小时交货.
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